亚洲资本网 > 栏目首页 > 思维 > 正文
碳化硅赛道持续升温,基本半导体完成D轮融资
2023-08-01 19:41:18来源: 盖世汽车网


(资料图片)

据国内媒体报道,基本半导体于近日完成了D轮融资,具体投资方和金额尚待披露。

基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商,公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

研发方面,覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,已累计获得两百余项专利授权,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

图片来源:基本半导体

据了解,基本半导体是从2017年开始布局车用碳化硅功率器件研发与生产,其自主研发的车规碳化硅功率模块已收获近20家整车厂和Tier1电控客户的定点,并成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

今年4月,基本半导体位于深圳的车规级碳化硅芯片产线顺利通线。该项目主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等,产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

关键词:

专题新闻
  • 新婚夜植物人老公他行了短剧合集
  • 山东省终止防汛防台风四级应急响应 上周全省平均降水量74.3毫米
  • 《赛博朋克 2077:往日之影》发布新概念图,9月26日将正式上线
  • 经济观察:工业上扬9.7%,制造大市打破转型“天花板”
  • 预防、抢修两手抓,河北移动聚力抗汛保畅通
  • 勤哲EXCEL服务器无代码实现装饰企业管理系统

京ICP备2021034106号-51

Copyright © 2011-2020  亚洲资本网   All Rights Reserved. 联系网站:55 16 53 8 @qq.com