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兴森科技董秘回复:公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目目前正处于建设期
2023-05-30 14:54:19来源: 证券之星


(资料图)

兴森科技(002436)05月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请问公司有AI 服务器的产品吗?与AMD, 英伟达有没有产品合作?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目目前正处于建设期,珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作,但其均为我们目标客户,我们将争取未来达成合作。感谢您的关注。

兴森科技2023一季报显示,公司主营收入12.52亿元,同比下降1.63%;归母净利润750.35万元,同比下降96.27%;扣非净利润92.0万元,同比下降99.24%;负债率41.54%,投资收益-20.04万元,财务费用2384.86万元,毛利率24.15%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级8家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为14.8。近3个月融资净流入2.86亿,融资余额增加;融券净流出8139.96万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,兴森科技(002436)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

兴森科技(002436)主营业务:专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。

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